Valoarea țintă a umidității relative într-o cameră curată a semiconductorilor (FAB).

Valoarea țintă a umidității relative într-o cameră curată cu semiconductori (FAB) este de aproximativ 30 până la 50%, permițând o marjă de eroare îngustă de ±1%, cum ar fi în zona de litografie – sau chiar mai puțin în procesarea ultravioletă îndepărtată (DUV) zonă – în timp ce în altă parte poate fi relaxat la ±5%.
Deoarece umiditatea relativă are o serie de factori care pot reduce performanța generală a camerelor curate, inclusiv:
1. Cresterea bacteriana;
2. Intervalul de confort al temperaturii camerei pentru personal;
3. Apare sarcina electrostatică;
4. Coroziunea metalelor;
5. Condensul vaporilor de apă;
6. Degradarea litografiei;
7. Absorbția apei.

Bacteriile și alți contaminanți biologici (mucegaiuri, viruși, ciuperci, acarieni) pot prospera în medii cu umiditate relativă mai mare de 60%.Unele comunități bacteriene pot crește la umiditate relativă de peste 30%.Compania consideră că umiditatea ar trebui controlată în intervalul de la 40% la 60%, ceea ce poate minimiza impactul bacteriilor și infecțiilor respiratorii.

Umiditatea relativă în intervalul de la 40% la 60% este, de asemenea, un interval moderat pentru confortul uman.Prea multă umiditate îi poate face pe oameni să se simtă înfundați, în timp ce umiditatea sub 30% îi poate face pe oameni să se simtă uscată, crăpată, disconfort respirator și nefericire emoțională.

Umiditatea ridicată reduce de fapt acumularea de sarcini electrostatice pe suprafața camerei curate – un rezultat dorit.Umiditatea scăzută este ideală pentru acumularea de încărcare și o sursă potențial dăunătoare de descărcare electrostatică.Când umiditatea relativă depășește 50%, sarcinile electrostatice încep să se disipeze rapid, dar când umiditatea relativă este mai mică de 30%, pot persista mult timp pe un izolator sau pe o suprafață neîmpământată.

Umiditatea relativă între 35% și 40% poate fi folosită ca un compromis satisfăcător, iar camerele curate de semiconductori folosesc, în general, controale suplimentare pentru a limita acumularea de încărcări electrostatice.

Viteza multor reacții chimice, inclusiv procesele de coroziune, va crește odată cu creșterea umidității relative.Toate suprafețele expuse aerului din jurul camerei curate sunt rapide.